中科院博士团队再获数千万融资：开发5G通信新材料 与多家手机部件厂商合作

铅笔道4月26日讯，近日，中科纳通（Nanotop）宣布完成新一轮A+轮数千万元融资，本轮融资由遨问创投领投，君义投资担任独家财务顾问。中科纳通创始股东团队也参与了本轮增资，创始人兼董事长宋延林博士介绍，本轮融资主要用于补充订单生产流动资金和新产品研发。

据天眼查资料显示，中科纳通成立于2012 年，自创立以来便专注于为电子产业开发高精尖电子材料。中科纳通一直秉承着“客户价值，员工幸福”的使命，致力于为电子产业客户提供“五星品质”的产品和服务。如今，中科纳通凭借深厚的技术积累和精益化的生产工艺，推出了以导电和屏蔽材料为核心的系列产品。

中科纳通的产品研发团队由中科院化学所宋延林研究员领导，以十余名国内外博士为核心，而且该技术团队拥有产品开发经验。

在消费电子、5G通信和电子元器件领域，为客户提供电子新材料的“定制研发”服务。其主要产品包括：导电银浆，导电胶，导电胶条，量子点膜，OCA，高导热绝缘胶，灌封胶和导热硅脂。

按产品形态划分，中科纳通的产品大致可以分为：导电和屏蔽材料、导热材料、封装材料和显示材料。为了更好地服务终端客户，中科纳通提出了“1+N”的产品战略：以“导电和屏蔽材料”为核心产品，针对客户需求提供导热材料、封装材料、显示材料等“N”个行业解决方案。

在5G通信领域，中科纳通与终端客户紧密合作，开发出电磁屏蔽浆料、电磁屏蔽硅胶条、FIP导电胶、PDS天线银浆等产品，这些导电和屏蔽材料主要应用于5G通信基站和5G手机。在5G手机领域，中科纳通主要提供手机中框屏蔽银浆、PDS天线银浆、低温固化天线银浆等产品；在5G基站领域，中科纳通的产品主要用于：腔体封装；防止腔体内各个器件相互干扰；陶瓷滤波器金属化。

目前，中科纳通已经成为5G相关产品的国内供应商，并已与其他几家基站、手机部件厂商展开了密切合作。

领投方遨问创投总裁周敏博士表示：“我们长期关注新材料底层技术的研发与应用。随着5G技术爆发，我们发现5G新材料行业迎来了增长拐点。我们选择中科纳通，是因为中科纳通已经成为5G相关产品的优质供应商，并已与其他几家基站、手机部件厂商展开了密切合作。”

从5G投资规划看，2020年至2022年是传输领域集中建设的三年，这可能是5G新材料企业迎来发展机遇的第一个周期。

中科纳通想抓住5G产业发展机遇，技术和客户缺一不可。放眼5G行业的投资周期，5G建设发展将迎来黄金十年。