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联睿微电子获数千万元A+轮融资,祥峰投资领投

投资界(ID:pedaily2012)3月13日消息,低功耗蓝牙芯片研发商联睿微电子宣布完成数千万元A+轮融资,由领投,老股东创投跟投,本轮资金将主要用于开发下一代产品、市场推广以及团队建设。

此前,联睿微电子曾于2015年9月获得华米科技,华颖基金及合肥市风险投资有限公司的首轮投资;2018年9月,获得北极光创投和共同投资的6000万元A轮融资。

联睿微电子成立于2015年6月,专注于研发超低功耗、低成本蓝牙核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用,公司总部设在合肥,并在深圳、新竹和上海有研发和技术服务中心。

联睿微电子创始人李虹宇毕业于中国科学技术大学近代物理系,是通信、射频芯片和集成电路专家,在美国硅谷、中国台湾及大陆有着超过20年的芯片研发及创业经验,先后在SUN Microsystems公司、、联发科等全球知名芯片公司担任核心芯片设计师。

成立近五年,联睿微针对小米手环和可穿戴设备已研发了四款芯片:低功耗蓝牙SOC芯片BX2400、超低功耗看门狗芯片BX300、超低功耗RTC时钟开关芯片BX200、超低功耗锂电池保护芯片BX100的可穿戴芯片组。此外,公司正在研发基于蓝牙5.1设计的芯片产品,计划在2020年上半年推出,该芯片将增加定位功能,同时提升3.5倍运算能力,有效传输距离可达1公里。

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